JASPER 技術ブログ

プリント基板実装後の余剰部品について、5つの処置を比較。所有権、ロット、湿度履歴を保持し、次回の正式発行済みBOMと部品状態を確認して再利用を承認する方法を解説します。

PCBA部品のロットと日付コードを追跡するため、4つの追跡粒度、リール交換記録、基板シリアル番号と重要部品の実装位置の対応を定義します。

シリコーンゴムキーパッドのサプライヤーを、製造範囲、サンプル、トレーサビリティ、変更管理、見積のエビデンスで比較。13項目のチェックリストと配点・承認ゲートの考え方を紹介します。

カスタム静電容量式タッチパネルのサプライヤーを、供給範囲、ファームウェアの権利、試験の裏付け資料、トレーサビリティ、金型・治工具の条件で比較。見積条件をそろえるための比較テンプレートも掲載しています。

プリント基板実装に向けたリール、カットテープ、トレイ、チューブの準備を解説。出荷前に供給方法、部品の向き、湿気・ESD保護を確認し、実装業者と受入れ条件を合意します。

基板実装用の支給部品を10の受入チェックで確認。ラベル、数量、包装、MSLを照合し、不足を解決して、製造中の損失と残材返却を記録します。

シリコーンゴムキーパッドの材料準備から成形、表面加工、組立、ロット検査までを解説。OEMの調達担当者向けに、工程ごとの品質確認、記録、受入れ責任を整理します。

OEM調達に向け、静電容量式タッチパネルの製造ルート、外部調達部品、印刷、ラミネート、検査、トレーサビリティ、出荷承認記録を確認。供給範囲と工程ごとの確認事項を解説します。

PCBAのリピート発注における生産中止部品への5つの対応策を比較。最終購入と保守用在庫を計画し、生産リリース前の設計・技術承認を求めます。

BOMリリース前に不足、長納期、単一供給源を確認。10の確認項目、日付別の不足計算、責任者とクローズ条件を持つリスク台帳で、供給リスクを整理します。