ESD & EMI/RFIシールド付きメンブレンスイッチ — MCUのリセットを起こさずにIEC 61000-4-2（±8 kV接触放電 / ±15 kV気中放電）に合格する
産業用、医療用、フィットネス用HMIで、静電気放電（ESD）によるリセットとEMIノイズを防ぎます。接地された銀／アルミニウム製シールド層の設計方法を解説します。
技術記事を読む →回路・ドーム・コネクタ
テール、コネクタ、メタルドーム、印刷回路、PCB/FPC、押下力に関する記事。
マトリクスキーパッドのゴースト現象と共通バス配線 — 産業用メンブレンスイッチにブロッキングダイオードを追加すべき場合
行列式メンブレンスイッチマトリクスで3キーのファントム入力（ゴースト現象）が発生する仕組みと、共通バス配線または内蔵SMDブロッキングダイオードを指定すべき場合について解説します。
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カスタムメンブレンスイッチにおけるZIFコネクタのピン配列反転を防ぐ方法 — 上面・下面コンタクトと補強板の積層構成ガイド
カスタムメンブレンスイッチの鏡像状のピン配列反転を防ぎます。上面・下面コンタクトのZIFテール、0.30 mm ± 0.03 mmのPI補強板、曲げ半径の指定方法を解説します。
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静電容量式タッチボタンの仕組み：センサーからホストまで
指による結合からセンサーの測定値、タッチ判定、ホストコマンドに至るまで、静電容量式タッチボタンの仕組みを解説。OEM組立品で実施する実用的な確認項目も紹介します。
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シリコーンゴムキーパッドのテールとコネクタ：金型製作前に組立品のインターフェースを定義する
シリコーンゴムキーパッドのテール、コネクタ、ピン配列、引き回し、供給範囲、受入試験を明確にし、ゴム部品・回路・OEM機器の接続インターフェースを定義します。
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ゴムキーパッド接点における導電インクと成形導電ピルの比較
ゴムキーパッドの接点に使う導電インクと成形カーボンピルを、形状、密着性、PCBとの適合性、摩耗、検査、同一条件での試験という観点から比較します。
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シリコーンゴムキーパッドのマトリクス設計：ピン数、ゴースト、複数キー入力
シリコーンゴムキーパッドの行列配線、ピン数、ゴーストのリスク、スキャン動作、複数キーの検証を整理。PCBとコネクタのリリース前に確認すべき設計条件を解説します。
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静電容量式タッチ操作部のグラウンド設計とシールド
回路グラウンド、グラウンド接続シールド、駆動シールド、ガード電極の違いを整理。リターン経路、センサ負荷、水によるブリッジ、コントローラ実装の検証を確認します。
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平面メンブレンインターフェースを凸形状のシリコーンキーに置き換える
既存のOEM製品で平面メンブレンインターフェースを凸形状のシリコーンキーへ変更する際に、何を継続使用し、何を再設計し、何を再検証すべきかを解説します。
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シリコーンゴムキーパッドアセンブリにはPCB、FPC、スクリーン印刷回路のどれを選ぶべきか？
シリコーンゴムキーパッドアセンブリに使うリジッドPCB、銅箔FPC、スクリーン印刷回路を比較。支持、接点、部品実装、配線、コネクタ、供給範囲から選定時の確認事項を整理します。
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基板の片面実装と両面実装の違い
プリント基板の片面実装と両面実装を、リフロー回数、ステンシル、基板支持、検査、コストの観点から比較。銅箔層数との違いを押さえ、OEMの生産工程を検討します。
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