JASPER 技術ブログ
15年以上の業界経験を持つエンジニアが、メンブレンスイッチの設計、材料選定、製造工程、調達の実務について解説します。
課題別の技術ノート
設計上の検討事項から記事を探す
金型・治工具の確認、材料、バックライト、防水、回路テール、品質管理、サプライヤー選定を検討する際に、これらのトピックをご活用ください。
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PCB実装座標ファイル：座標・回転角度・実装面
基板実装用ピックアンドプレースファイルの座標、原点、回転角度、実装面を明確に定義。CPLの確認例と、実装委託先へのデータ引き渡し時に確認すべき事項を解説します。
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Gerber・BOM・CPLの整合性確認
プリント基板実装の前にGerber・BOM・CPLの整合性を確認。製造リリース前にリビジョン、リファレンス指定子、DNP数、フットプリント、基板面を照合します。
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シリコーンゴムキーパッドのマトリクス設計：ピン数、ゴースト、複数キー入力
シリコーンゴムキーパッドの行列配線、ピン数、ゴーストのリスク、スキャン動作、複数キーの検証を整理。PCBとコネクタのリリース前に確認すべき設計条件を解説します。
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メンブレンスイッチ & グラフィックオーバーレイ用3M粘着剤の選定 — 3M 467MPがプラスチック上で剥がれる理由と、3M 300LSEまたは468MPを指定すべき場合
グラフィックオーバーレイやメンブレンスイッチの角が剥がれるのはなぜでしょうか？ 3M 200MP（467MP/468MP）と3M 300LSEの粘着剤を、金属、ABS、PC、PP、粉体塗装に適合させる方法をご紹介します。
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実験室機器向け静電容量式タッチ操作部
手袋、洗浄薬剤、遠心機のパラメータ確認、状態フィードバックを考慮した実験室機器向けタッチパネルの要求事項を、OEM向け受入判定マトリクスとともに定義します。
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基板実装用BOMの作成方法
プリント基板実装用BOMの作成方法を解説。完全なメーカー部品番号、リファレンス、基板1枚当たりの数量、DNP、承認済み代替部品を、フィールドテンプレートとCSV例で整理します。
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基板実装のセカンドソース認定
共通の設計基準、管理された工程差、拠点間の試験比較、変更管理を基に、PCBAのセカンドソースを認定し、両製造経路の同等性を維持するための確認事項を解説します。
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廃番シリコーンゴムキーパッドの交換：OEM向けチェックリスト
廃番シリコーンゴムキーパッドの交換を検討するOEM向けに、図面の再構築、PCB・筐体との適合確認、試作、量産前の再検証をチェックリストで整理します。
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自動販売機・セルフサービス機器向け静電容量式キーパッド
自動販売機向けの静電容量式固定キーを、明確なフィードバック、繰り返し入力の拒否、清掃ルール、保守時の受入確認に基づいて仕様化します。
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基板実装のリピート発注チェックリスト
プリント基板実装を再注文する前に、基板、BOM、ファームウェア、試験、治工具のリビジョンを照合。逸脱や在庫の扱いを解決し、承認済み構成基準に対するサプライヤーの確認を得ます。
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P+Rとオールシリコーンキーパッドの比較：キーキャップと組立のトレードオフ
P+R樹脂キーキャップ構造とオールシリコーンキーパッドを、操作感、文字・図柄、バックライト、金型、組立、検証の観点から比較。OEM設計での選択に必要な確認事項を解説します。
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