JASPER 技術ブログ
15年以上の業界経験を持つエンジニアが、メンブレンスイッチの設計、材料選定、製造工程、調達の実務について解説します。
課題別の技術ノート
設計上の検討事項から記事を探す
金型・治工具の確認、材料、バックライト、防水、回路テール、品質管理、サプライヤー選定を検討する際に、これらのトピックをご活用ください。
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シリコーンゴムキーパッドの圧縮成形とLSR射出成形の比較
シリコーンゴムキーパッドの圧縮成形とLSR射出成形を、材料、金型、形状、接点、生産数量、二次加工、検証の観点から比較。年間数量だけに頼らない工程選定の確認事項を解説します。
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真のIP67 & IP68防水メンブレンスイッチの設計 — 内部盲端通気、周辺ガスケット、銀マイグレーション防止
屋外用メンブレンスイッチが湿気の毛細管浸入によって故障するのはなぜでしょうか。内部盲端通気、3M 468MPによるシール、シリコーン製周辺ガスケットの設計方法を解説します。
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油・燃料に接触するキーパッドのシリコーンゴムとフルオロシリコーンゴム比較：OEMが確認すべき事項
油・燃料に接触するキーパッド向けに、一般シリコーンゴムとフルオロシリコーンゴムを比較。OEMが確認すべき流体、具体的なグレード、機械特性、コーティング、検証データを解説します。
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PCBデータ形式：Gerber・ODB++・IPC-2581
Gerber、ODB++、IPC-2581をプリント基板実装の情報範囲で比較。BOMと部品配置、インポート互換性、データ欠落、リリース時の基準情報源を引き渡し前に確認します。
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シリコーンゴムキーパッドのインサート成形：接点・キーキャップ・インサート
シリコーンゴムキーパッドの接点・キーキャップ・インサートについて、カーボンピルの一体成形、硬質インサートのオーバーモールド、自己接着性、プライマー、成形後の組立を比較します。
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ゴムキーパッド接点における導電インクと成形導電ピルの比較
ゴムキーパッドの接点に使う導電インクと成形カーボンピルを、形状、密着性、PCBとの適合性、摩耗、検査、同一条件での試験という観点から比較します。
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基板実装のDNP/DNI文書化
承認済みのDNP/DNI未実装位置を文書化し、BOM、部品配置ファイル、実装図、検査ルール、試験設定を同じ構成に整合させるための管理方法を解説します。
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静電容量式タッチパネルの寿命：信頼性とは何か
静電容量式タッチパネルの寿命を、作動回数だけでなく、部品の故障リスク、清掃による曝露、試験の評価範囲、保守の証拠から比較します。
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静電容量式タッチのフィードバック：光・音・触覚
静電容量式タッチの光・音・触覚フィードバックを設計するためのガイドです。タッチ検出、コマンド受理、動作完了、エラーや警告を区別し、ホストの責任、使用条件に応じた組み合わせ、実際の出力タイミングと操作者の理解を検証する方法を整理します。
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