カスタム製造 · OEM操作部品
OEM機器向けシリコーンゴムキーパッドメーカー
JASPERは、立体的なキー形状、明確な操作感、耐久性のある操作面が必要な機器向けに、シリコーンゴムキーパッドをカスタム製造します。金型製作前にキーパッド・回路・筐体の条件を合わせて確認し、同じ図面改訂版に基づいて成形サンプル、表面仕上げ、組立状態を承認します。
成形キーマットからキーパッド一体型モジュールまで
シリコーンゴム成形品
キー形状、ウェブ形状、位置決め部、外周形状を設計し、組み合わせる回路に適した接点方式を選定します。
表示加工と照光
印刷、コーティング、レーザー加工によるアイコンを、視認条件、操作、清掃条件に合わせて検討します。
一体型キーパッドモジュール
キーパッド、PCBまたはFPC、LED、コネクター、支持部品を一つの組立品として検討し、検査範囲を合意します。
承認済み設計に基づく製造工程
工程はシリコーン配合、接点方式、仕上げ、組立条件によって変わります。以下の確認・承認段階で各条件を整合させます。
設計・金型の検討
金型着手前に、荷重・ストローク目標、ウェブ形状、筐体との隙間、接点位置、抜き勾配、パーティングラインを確認します。
成形サンプル
配合と成形方法を確認し、寸法、バリ、キーの復帰、実際の筐体や回路との適合を評価します。
接点構造
導電ピル、導電印刷、押し子を回路の接点形状に合わせ、採用構造に必要な電気検査を定めます。
表示・表面仕上げ
色、印刷または塗装、表示位置、レーザー開口を承認します。照光仕様は予定するLED配置と組み合わせて評価します。
組立・検証
回路の支持、位置決め、コネクターの向き、筐体との取合いを確認し、対象範囲のキー動作と照光を検証します。
サンプル承認・継続生産
承認図面、サンプル、検査基準を記録します。配合、金型、塗装、接点方式の変更は導入前に確認します。
生産前に合意する受入基準
| 確認項目 | 合意する内容 |
|---|---|
| 寸法・適合 | 重要寸法、位置決め部、接点位置、組み合わせる筐体・回路の図面改訂版。 |
| 操作感 | 想定する支持・組立条件での荷重、ストローク、復帰、押し心地。 |
| 電気接点 | 採用した接点構造に適した接触抵抗とスイッチ動作の確認。 |
| 外観・表示 | 色見本、表示位置、表面仕上げ、外観の許容基準。 |
| バックライト | 合意した条件でのLED配置、アイコンの視認性、輝度均一性、光漏れ。 |
| 使用環境・耐久性 | 必要な清掃、摩耗、温度、密閉性の試験。IP等級は検証済みの組立品に適用され、単体のキーパッドだけで保証するものではありません。 |
用途に合ったキーパッド構造を選ぶ
- 導電性ゴムキーパッド
接点材料と回路パッドの組み合わせ。
- バックライト付きキーパッド
光路、LEDの組み込み、操作表示の視認性。
- レーザー加工キーパッド
コーティングされたキーと照光表示。
- キーパッドアセンブリ
キーパッド、回路、コネクター、組立範囲。
見積りに必要な情報
図面があると具体的に検討できます。初期段階ではスケッチと参考写真でも相談可能です。確定条件と技術的な提案が必要な点をお知らせください。
- 2D・3D図面、キー配置、筐体との取合い
- 目標とする操作感、荷重、ストローク
- 回路レイアウト、接点方式、コネクター
- 表示データ、色、仕上げ、バックライト仕様
- 使用環境と必要な検証
- サンプル数量、量産数量、希望日程
金型、サンプル、量産の納期は、個別の設計と承認条件を確認したうえで決定します。
シリコーンゴムキーパッド製造のよくある質問
既存の図面に合わせて製造できますか?
はい。図面の改訂版、組み合わせる回路と筐体、承認済みサンプルがあればご提供ください。製造条件と受入基準を確認してから、見積りと金型の範囲を確定します。
ゴムキーパッドだけの供給も可能ですか?
はい。成形キーパッド単体、または合意した回路、照光、コネクター、支持部品を含む組立品に対応します。供給範囲は見積りで明確にします。
キーの操作感はどのように承認しますか?
荷重とストロークの目標を合意し、実機に近い組立状態で成形サンプルを評価します。シリコーンの硬度だけで操作感が決まるわけではありません。
バックライトとレーザー加工は併用できますか?
はい。シリコーン、コーティング、表示開口、LED配置を合わせて検討します。サンプル承認では昼夜の見え方と光漏れも確認します。
継続発注には何が必要ですか?
承認済み図面の改訂版、サンプル参照情報、検査基準を使用します。筐体、回路、使用条件に変更がある場合は、キーパッドへの影響を確認できるようお知らせください。