カスタム操作インターフェース用材料
メンブレンスイッチ、キーパッド、グラフィックオーバーレイ、タッチパネル、HMIアセンブリの材料は、積層構造全体として機能します。JASPERは、フィルム、接着剤、回路、クリック感を生む部品、光学層、硬質パネル、シール構造を、図面、筐体、使用環境、外観、承認要件に照らして検討します。
- 検討の出発点
- 図面 + 筐体の材質
- 定義する
- 使用環境 + 操作条件
- 確認する
- 積層構成 + 承認記録
必要な判断から検討を始める
層、使用条件、製品構造、承認に必要な資料から材料ライブラリを参照できます。
01
操作インターフェースの積層構成を見る
層を選ぶと、その役割、必要なプロジェクト情報、対応する材料群が表示されます。
ドラッグで回転します。確認したい層を選択してください。
操作者が見て触れる表面を決めます。
最上層は、印刷表示、窓、表面の質感、洗浄への耐性、そして製品の見た目や触感の品質を大きく左右します。フィルム、硬質カバーレンズ、コーティング、印刷位置、端部形状を一体として検討する必要があります。
- PET、ポリカーボネート、ガラス、アクリル、または検証済みの代替品
- 裏面印刷、窓、表面の質感、エンボス加工、コーティング
- 洗浄薬品、傷付き、紫外線、視認性の要件
02
JASPERの操作インターフェースに使用する材料群
各材料群はインターフェースの異なる役割を担います。最終的な選定は、構造全体と必要な裏付け資料に基づいて行います。
01 / 材料群
オーバーレイフィルム
フィルムの選択では、印刷保護、質感、曲げ、ウィンドウ、エンボス加工、クリーニング、外観のバランスをとります。
02 / 材料群
粘着剤
表面、形状、使用環境、剥離ライナーの設計、組立方法を合わせて評価する必要があります。
03 / 材料群
回路基材と導電性インク
PET上の印刷回路、銅箔FPC、リジッドPCBは、配線、実装部品、コネクタ、支持構造に関する異なる要件に対応します。
04 / 材料群
シリコーンゴムと接点材料
成形形状、接点、表示文字・記号、コーティング、照明、回路、筐体が結果を決めます。
05 / 材料群
メタルドームとクリック感を生む部品
操作荷重だけでは打鍵感を十分に規定できません。形状、通気、保持フィルム、押し子、支持構造も重要です。
06 / 材料群
バックライトと光学材料
光源、導光材、拡散材、遮光材、半透明の表示、表面層、筐体が一つの光路を構成します。
07 / 材料群
硬質パネルと銘板材料
材質、仕上げ、端部、表示加工、窓、接地、固定方法、インターフェースの組み込みは相互に関係します。
08 / 材料群
シーリング、スペーサー、ガスケット
スペーサー、ガスケット、通気部、剥離ライナー、テール引き出し部はシール構造の一部であり、その性能は筐体全体で決まります。
03
プロジェクト要件に応じて材料を選択する
ここに示す選択肢は検討の出発点であり、すべての用途に適用できる仕様ではありません。
| プロジェクトの要件 | 合わせて検討する項目 | 対応する材料群 | 設計上の注意点 |
|---|---|---|---|
| 頻繁な化学洗浄 | フィルム、印刷、コーティング、接着剤、エッジ | オーバーレイフィルム | クリーナーと使用方法を確認する |
| 屋外環境への暴露 | フィルム、インク、コーティング、接着剤、ガスケット、筐体 | オーバーレイ+シーリング | 外部環境にさらされる構造全体を確認する |
| 曲面や接着が難しい筐体 | 追従性、表面、接着剤、剥離ライナー | 接着剤 | 実際の被着体で試作する |
| 規定されたクリック感 | ドームまたはシリコーンのウェブ部、押し子、スペーサー、通気部、支持構造 | クリック感を生む部品 | 組み込んだ状態の打鍵感を承認する |
| バックライト表示またはデッドフロント表示 | 光源、導光材、遮光材、拡散材、印刷 | 光学材料 | 点灯サンプルと消灯サンプルを確認する |
| 高密度配線または部品実装 | 導体、回路、テール、コネクタ、サポート | 回路材料 | 最初に電気要件を定義する |
| 高級感のある硬質パネルの外観 | パネル、仕上げ、マーキング、ウィンドウ、および取り付け | 硬質パネル | 端部の品質と外観承認を管理する |
| 粉塵、飛沫、水洗浄 | 外周、テール引き出し部、通気部、ガスケット、筐体 | シーリング | 防塵・防水性能は組立構造全体で決まる |
04
製品群ごとの材料
層数、支持構造、光路、シール境界は製品構造によって変わります。
| 製品群 | 主な材料検討項目 |
|---|---|
| メンブレンスイッチ | フィルム、接着剤、回路、クリック感を生む部品、シール、支持構造 |
| シリコーンゴム製キーパッド | 成形キーマット、接点、回路、コーティング、筐体 |
| グラフィックオーバーレイ | フィルムまたはパネル、印刷、仕上げ、ウィンドウ、および取り付け用接着剤 |
| 静電容量式タッチパネル | 誘電体、光学積層構成、回路、カバー、筐体 |
| 着座検知センサー | センサー層、配線経路、保護、支持構造、取り付け |
| HMI アセンブリ | インターフェース層、表示器、回路、コネクタ、サプライヤーの責任範囲 |
05
JASPERによる材料構成の検討手順
プロジェクト情報、材料候補、試作品、承認済み構成の記録を用い、判断内容と図面の整合性を保ちます。
プロジェクト情報を集める
図面、筐体、環境、外観、打鍵感、電気要件、必要な記録。
材料候補を絞り込む
形状、工程、サプライヤーの裏付け資料、入手性、プロジェクトリスクに照らして候補を比較します。
プロトタイプを作成して検証する
寸法適合、接着、印刷、窓、照明、打鍵感、配線、シール、組立時の取り扱いを確認します。
構成を承認する
図面、積層構成、印刷データ、サンプルの承認状態、検査項目、記録、変更時に再確認が必要となる条件を確定します。
06
材料資料と承認記録
入手可能かどうかは、材料、サプライヤー、構造、注文段階、プロジェクトによって異なります。
- 01技術データシート利用可能な場合
- 02適合宣言書または材料宣言書プロジェクトに応じて
- 03仕上げまたはカラーサンプル承認計画に基づいて
- 04承認済み図面と積層構成リリース記録
- 05検査記録または機能確認記録合意した管理項目に基づいて
07
関連する材料選択ガイド
フィルム、接着剤の選定、回路、操作荷重、使用環境、シール設計を詳しく確認できます。
筐体に合う材料構成でお困りですか？
図面、筐体の材質、使用環境、洗浄薬品、目標とする外観、打鍵感、電気要件、必要な資料をお送りください。