ツーリング前の設計
ツーリング前のメンブレンスイッチ設計、アートワーク、試作、承認に関する技術記事。
静電容量式タッチのフィードバック：光・音・触覚
静電容量式タッチの光・音・触覚フィードバックを設計するためのガイドです。タッチ検出、コマンド受理、動作完了、エラーや警告を区別し、ホストの責任、使用条件に応じた組み合わせ、実際の出力タイミングと操作者の理解を検証する方法を整理します。
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PCB実装座標ファイル：座標・回転角度・実装面
基板実装用ピックアンドプレースファイルの座標、原点、回転角度、実装面を明確に定義。CPLの確認例と、実装委託先へのデータ引き渡し時に確認すべき事項を解説します。
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Gerber・BOM・CPLの整合性確認
プリント基板実装の前にGerber・BOM・CPLの整合性を確認。製造リリース前にリビジョン、リファレンス指定子、DNP数、フットプリント、基板面を照合します。
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基板実装用BOMの作成方法
プリント基板実装用BOMの作成方法を解説。完全なメーカー部品番号、リファレンス、基板1枚当たりの数量、DNP、承認済み代替部品を、フィールドテンプレートとCSV例で整理します。
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基板実装のセカンドソース認定
共通の設計基準、管理された工程差、拠点間の試験比較、変更管理を基に、PCBAのセカンドソースを認定し、両製造経路の同等性を維持するための確認事項を解説します。
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基板実装のリピート発注チェックリスト
プリント基板実装を再注文する前に、基板、BOM、ファームウェア、試験、治工具のリビジョンを照合。逸脱や在庫の扱いを解決し、承認済み構成基準に対するサプライヤーの確認を得ます。
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P+Rとオールシリコーンキーパッドの比較：キーキャップと組立のトレードオフ
P+R樹脂キーキャップ構造とオールシリコーンキーパッドを、操作感、文字・図柄、バックライト、金型、組立、検証の観点から比較。OEM設計での選択に必要な確認事項を解説します。
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基板実装の量産立ち上げ計画
需要、課題解決の検証、材料リスク、歩留まり、試験能力に基づいてPCBAの生産拡大を計画。増量前の承認条件と、一時停止・繰り返し・拡大の判断方法を解説します。
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PCBA製造移管チェックリスト
PCBA製造移管で確認すべき正式リリース済みデータ、材料、治具、逸脱事項、試験結果の相関、管理下での試作を整理。新しい製造委託先への引き渡しと承認に必要な確認事項を解説します。
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